堅持面向國家半導體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體國產化率幾乎為 0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。 上海硅產業(yè)集團成立于 2015 年 12 月 9 日，硅產業(yè)集團主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售。硅產業(yè)集團自設立以來，半導體硅片是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。客戶包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業(yè)。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其它國家或地區(qū)。公司經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和生產實踐，已掌握了包含 300mm 半導體硅片在內的半導體硅片生產的整套核心技術，具體包括單晶生長技術、切割技術、化學腐蝕技術、研磨技術、拋光技術、清洗技術、外延技術、 SOI 技術與測量技術。

公司收入呈逐年遞增趨勢。 公司營業(yè)收入從 2016 年的 27006.50 萬元增長到 2018 年的 101044.55 萬元，年復合增長率達 101.27%。 營業(yè)結構看，公司 18 年 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）占比 78.55%（占主營業(yè)務收入比 78.68%）， 300mm 半導體硅片產占比 21.29%（占主營業(yè)務收入比21.32%）。營收區(qū)域來看， 2018 年公司境內收入占比 19.12%。公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤從 2016 年的-9081.32 萬元到 2018 年的-10333.31 萬元，均為負值。

堅持獨立研發(fā)、開放合作的技術創(chuàng)新模式。 公司以自主研發(fā)為主，擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，完成了多項研發(fā)任務。 2016 年、 2017 年、 2018 年、2019 年 1-3 月,公司研發(fā)投入分別為 2137.92 萬元、 9096.03 萬元、 8379.62萬元、 1804.66 萬元，占營收比例為 7.92%、 13.11%、 8.29%、 6.7%。截止 2019年 3 月 31 日，公司及控股子公司擁有已獲授權的專利 300 項。

同行對比： 公司的可比公司有中環(huán)股份、立昂股份、 SUMCO、合晶科技和環(huán)球晶圓。 近三年，公司的毛利率低于同行業(yè)毛利率平均值。 近三年，公司200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）的毛利率與同為生產 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）的中環(huán)股份和合晶科技較為接近，不存在顯著差異。研發(fā)支出占銷售收入的比重高于同行業(yè)各上市公司。 2016-2018年中環(huán)股份、立昂股份、 SUMCO、合晶科技、環(huán)球晶圓的研發(fā)投入占營收方面，平均值分別為 4.71%、 4.09%、 5.64%，而硅產業(yè)集團為 7.92%、 13.11%、8.29%。

行業(yè)地位： 目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產 150mm及以下的半導體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有 200mm 半導體硅片的生產能力。 2017 年以前， 300mm 半導體硅片幾乎全部依賴進口。 2018 年，硅產業(yè)集團子公司上海新昇打破了 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面。

風險提示： 技術研發(fā)風險、子公司管理風險、過會失敗風險