環(huán)旭電子(601231)

事件：環(huán)旭電子發(fā)布 2019 年第一季度報告，營業(yè)期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入 76.75億元，同比增長 23.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 2.23 億元，同比增加 19.19%。

點評：公司核心競爭力突出且不斷強(qiáng)化，與高通公司的合作將進(jìn)一步提升公司在 SiP 業(yè)務(wù)上的地位，推進(jìn)主要產(chǎn)品的發(fā)展，帶動公司整體業(yè)績的提升。2018 年“擴(kuò)張”順利，定位清晰而堅定，布局全面且有重點，為 2019年及更長遠(yuǎn)的未來發(fā)展奠定夯實基礎(chǔ)，2019Q1 已得到初步兌現(xiàn)，在管理費用及研發(fā)費用增長較多的情況下凈利潤均實現(xiàn) 20%左右的增長，預(yù)計后續(xù)增速更高；與高通的合作、智能手機(jī)的輕薄化及不可逆轉(zhuǎn)的 5G 大勢為公司成長打開新成長空間，將重塑公司產(chǎn)業(yè)鏈的估值，看好公司未來成長。

2018 年“擴(kuò)張”布局得到初步兌現(xiàn)，看好公司后續(xù)的營收及利潤增長。公司 2018Q1 營收、歸母凈利潤的增速均為負(fù)，分別為-3.77%、-34.72%，正如之前的年報點評中提到 2018 年是公司的“擴(kuò)張”元年，2019Q1 已得到初步兌現(xiàn)，營收及利潤均達(dá)到 20%左右的增長，預(yù)計后續(xù)的增速會高。2018 年年初以來，圍繞公司提出的“模塊化、多元化、全球化”發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)，公司陸續(xù)宣布了與美國高通公司的合資案、與中科曙光的合資案、波蘭廠收購案、汽車產(chǎn)業(yè)基金投資案、惠州新廠投資案等，中國臺灣地區(qū)和墨西哥也啟動擴(kuò)產(chǎn)，以促進(jìn)手機(jī) SIP 業(yè)務(wù)的發(fā)展，SMT 業(yè)務(wù)的拓展，產(chǎn)能的擴(kuò)張，彰顯其全球化布局計劃，為未來發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

重視人才引進(jìn)與激勵，持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)投入，造就技術(shù)護(hù)城河。公司管理費用同比增加 64.24%，主要由于公司人員的增加、預(yù)提激勵金的增加等；公司為配合業(yè)務(wù)發(fā)展增加研發(fā)人員及 2019Q1 針對新產(chǎn)品投入了較多的研發(fā)材料及費用， 根據(jù) wind 的數(shù)據(jù)，公司 10 年來第一季度都沒有研發(fā)費用支出，而 2019Q1 研發(fā)費用達(dá)到 3.25 億元，導(dǎo)致四個季度的研發(fā)費用超過了16 億。公司在“擴(kuò)張”元年后依然重視人才及研發(fā)的投入，為公司在 SiP上的龍頭地位和核心競爭力不斷打造技術(shù)護(hù)城河，以保證可持續(xù)健康發(fā)展。

展望 2019 年，消費電子和通信領(lǐng)域的 SiP 是公司持續(xù)業(yè)績增長的動力；和高通的合作，面向 5G 未來，將重塑公司產(chǎn)業(yè)鏈的估值。公司深耕 SiP行業(yè)近 16 年，不斷鞏固 SiP 技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。在 2018 年與高通取得SiP 業(yè)務(wù)的合作，未來技術(shù)的進(jìn)一步突破和成熟、銷售渠道的拓展僅待時間來驗證。SiP 封裝微小化、模組化的優(yōu)勢可以在 5G 中發(fā)揮很大的優(yōu)勢，智能手機(jī)的輕薄化、面向 5G 不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，為公司打開新成長空間，將重塑公司產(chǎn)業(yè)鏈的估值。

投資建議：公司擴(kuò)張逐步兌現(xiàn)，加上我們的預(yù)期，維持此前 EPS 的預(yù)期，預(yù)計 19-21 年 EPS 為 0.71、0.98、1.36 元/股，維持買入評級。

風(fēng)險提示：SiP 業(yè)務(wù)進(jìn)展不及預(yù)期，擴(kuò)張業(yè)務(wù)兌現(xiàn)期漫長